PLASMA等离子在SMT职业的使用：赋能高可靠性电子制作
在电子制作范畴，外表贴装技能（SMT）作为现代电子科技类产品出产的中心工艺，正面临着细小化、高密度化、高可靠性开展的多重应战。跟着5G通讯、新能源轿车、物联网等新鼓起的工业的爆发式增加，SMT职业对焊接质量、资料兼容性以及工艺稳定性的要求日趋进步。PLASMA等离子外表处理技能符合SMT职业对零缺点焊接、新式基材处理及绿色智造的要求，为SMT职业高水平质量的开展供给了要害解决方案。
电子器件体积缩小，焊盘距离缩窄，别的新式基材的遍及，对外表活化工艺的兼容性要求显着进步，一起，全球环保认识进步，严厉约束VOC排放，依靠化学溶剂的清洗方法将逐渐被筛选。
兼容性高：可处理高/低温灵敏基材（如PI柔性基板、陶瓷基板），处理温度低
针对SMT外表贴装，在锡膏印刷前，经过等离子活化，可显着进步线路板潮湿性，改进外表附着力，然后改进锡膏印刷的质量，有很大成效防止元器件虚焊、空焊等问题，进步可靠性和外表贴装质量。
适用于SMT职业，专为PCB资料规划，适用于锡膏印刷前、三防漆涂覆前等工艺段，有用进步焊盘附着力与锡膏印刷质量，助力SMT职业高效高质量出产。
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